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产品属性
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聚酰亚胺,俗称“金手指”英文名“Polyimide tape”,采用*聚酰亚胺为基材,涂以*硅胶而成,粘性佳,服贴性好,耐温200度以上(短时间内可达260度),耐溶剂、阻燃,不渗锡、不留残胶。
应用于电子工业,PCB板、印刷电路板过焊时保护金手指部位,亦可用于喷涂遮蔽保护、马达*缘、线圈固定及外层*缘。产品通过美国UL认证,*合RoHS要求。
特性:*缘、*180~300℃、*化学溶剂、*、高粘着力、服帖性好、不残胶。
用途:广泛用于变压器线圈、锂电池、马达、电机、电*器、电容器等产品**缘包扎固定;同样适用于SMT制程、PCB板金手指高温保护及阻焊,涂装高温烤漆时的遮蔽保护。
基材: PI薄膜
短期耐温性: 300
适用范围: 广泛用于变压器线圈、锂电池、马达、电机、电*器、电容器等产品**缘包扎固定;同样适用于SMT制程、PCB板金手指高温保护及阻焊,涂装高温烤漆时的遮蔽保护
茶色,金黄色,琥珀色
PI膜
0.055/0.06/0.08(mm)
好
300(℃)
是
按客户要求(mm)
硅胶,亚克力
260(℃)
WDH-650
主要用在波峰焊与浸焊工艺时,起遮蔽电路板作用,金手指的保护以及一些电子元件的*缘。
万代好