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JXSY高 傳 導 基 板
專利的DBC結合方法(Direct Bonding Copper、陶瓷直接覆銅法)
係利用高溫化學反應方法將導熱性絕佳的銅片與高電絕緣性的陶瓷板燒成一複合板。
具有優良的:
a.高導熱特性
b.高絕緣性能
c.大電流承載能力
d.高附著強度
e.優異的耐焊錫性
並可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形
是
铝基覆铜板
合成纤维板
无铅喷锡/Lead free
白色
0.10mm
2-22 layers
1.6(mm)
环氧
高散热型
供应ISO7321FCQDRQ1 ,TI数字隔离器,只做原装假一罚十,可开16的税
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供应铝基板(杯型)
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