深圳厂家现货供应TYF晶振用于高端数控机床晶振49U 1.8432M

   石英晶体

石英(SiO2)由硅和氧两种元素组成。

切割角度和振动模式

根据不同用途，将石英晶棒按照特定的晶向切割成晶片，即可制成石英晶体。其振动切型、频率变化及其特性如图所示：

标称频率

该频率特指晶体元器件的性能指标，表示为MHz或KHz。

频率偏差

标称频率在*温度（一般是25℃）下的允许偏差，表示为*分之几（ppm）。

频率稳定性

稳定性是指标称频率在*温度范围内的允许偏差，规定在25℃下，此项偏差为0，以标称频率的*分之几（ppm）来表示。如前所述，这个参数与石英晶片的切角密切相关。

频率温度特性：

AT切厚度切石英晶体随切角变化的频率温度特性曲线。由于AT切频率温度特性等效于三次方程，因此在较宽的温度范围内有较好的频率稳定性。由于XY切型频率温度特性等效于二次方程。是一顶点横坐标在25℃，纵坐标为0，开口向下的抛物线，频率的稳定性受温度影响较大。

工作温度范围

石英晶体元器件在规定的误差内工作的温度范围。

储存温度范围

晶体在非工作状态下保持标准特性的储存的温度范围。

等效电路

一个产生主谐振频率的石英晶体可以表达为一个等效电路---一般包括一个由电感、电容和电阻组成的串联电路和一个与这个串联电路并联的电容，如图所示。在这里，C0为是静态电容，包括电*间的静态电容和端子间的杂散电容。

将石英晶体元器件视为一个电子和机械的振动系统时，L1和C1就是它的等效常数。由于这两个常数取决于切型、切角、晶片尺寸和电*结构等因素，并且可以反复调整，故而石英晶体元器件的精度可以做得很高。

R1表示振荡损耗，受切割方式、装联方式、晶片形状和晶片尺寸的控制。