FPC来图加工+生产组装

FPC的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm*小孔径：￠0.30mm&plu*n;0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm
耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
*小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：*合国际印制电路*标准
工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

      您若拥有研发图纸，而我们*要根据您提供的图纸，便可以进行PCB线路板的PCB文件设计、抄板和生产加工的服务，*终我们可以向您提供PCB线路板的成品，这些PCB产品可以是LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板以及FPC柔性板等。

      我公司主营PCB来图加工 生产制作 维修服务，可以很好的解决单面板、双面板&多层板的来图设计，并快速提供加工好的样板，*适合生产一些经常需要中小批量生产的电子产品；如果贵司拥有有成熟的研发产品而没有*的图纸设计人员以及OEM提供商，我们乐意参与您的生产任务，我们的口号就是“为您解忧”！欢迎有意者洽谈联系 。