X53F贴片晶振

产品性能参数：
工作温度范围：-40°C~ 85°C
负载电容：18pF
频率精度：&plu*n;30PPM
温度稳定度：&plu*n;30PPM
频率：15.000MHz
产品特点及应用范围：
体积小 准确度高 陶瓷封装 盘带包装 可回流焊接 无铅*
应用于移动通信 GSM PDC CDMA PHS

北京晶宇兴科技有限公司，是众多电子制造和研发企业的重要供应商，产品业务广泛覆盖通信设备、工业、手持数码、汽车电子、个人电脑及外设、消费电子等领域。产品可广泛应用于数字 电视机顶盒、数字交换机、测试设备等*、高*通信设备及、数字卫星接收机、通讯、 计算机周边、手机、MP3、电子玩具等消费类电子产品领域.
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