罗杰斯和FR4混合压制

描述

　　基材：罗杰斯和FR4混合压制
　　工艺：1-8层
　　板厚：1.2mm
　　产品工艺：沉镍金
　　应用领域：通讯产品

工艺参数：
　　单/双面板、多层板、高频板、HDI含埋/盲孔板（一阶二阶）常用基材、FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、*）、铝基板材、陶瓷基材板料：FR4（生溢、KB、高TG板）、高频板：*高频板（Rogers.Taconic、ARLON）；国产高频板（泰州旺灵）板厚度内层芯板厚度0.15-1.5㎜、成品板总厚度：0.15-6.0㎜、铜箔厚度：1/3OZ–6OZ、*大加工面积：600*1800㎜、*小成品面积：2*10㎜、日加工能力：≥2000㎡、*小孔径：0.1㎜/8mil、*小线宽：0.1㎜/4mil、*小间距：0.1㎜/4mil、阻焊油墨：LPI（液态感光油）外形加工精度&plu*n;0.127㎜表面处理无铅喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜电镀硬金、沉锡、*厚金内层对位精度&plu*n;0.05㎜；油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨；交货周期样板2-5天、批量5-8天

买家须知：

1.*图片都是样板，*作为外观及工艺参考，没有对应的现货出售，本店只接受定制加工业务（报价以PCB文件为准），图片标价*为参考价！
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