聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）高频微波电路板材料：
介电常数：２.２、２.３、２.４５、２.５、２.５５、２.６、２.６５、２.９５、３.０、３.２、３.３８、３.５、４.１、４.３、４.５、６.１５、１０.０等。介质损耗≤ 0.0030性能稳定，广泛应用与卫星通讯、导航、雷达、天线、功分器、合路器、藕合器、直放、干放等产品。
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 |
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
外 观
| *合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 | 常规板面尺寸（mm） | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 | 600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | | *尺寸可根据客户要求压制 | 铜箔厚度 | 0.035mm 0.018mm | 厚度尺寸及公差（mm） | 板 厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 | 公 差 | &plu*n;0.01 | &plu*n;0.03 | &plu*n;0.05 | &plu*n;0.06 | 板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制 | 机 械 性 能 | 翘
曲
度 | 板厚（mm） | 翘曲度*大值mm/mm | 光面板 | 单面板 | 双面板 | 0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 | 0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.020 | 1.5～2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 | 3.0～5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 | 剪切冲剪性能 | ＜1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为1.10mm不分层 | *剥强度 | 常态15N/cm恒定湿热及260℃&plu*n;2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且*剥强度≥12 N/cm | 化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 |
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