QET-UV300型、UV解胶机、半导体UV照射机

地区:广东 东莞
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UV解胶机参数

 

型号:QET-UV300型

用途:*降低UV膜的粘性

品牌:Angview

加工定制:否

属性:属性值

 

 

UV解胶机(UV Curing System)性能及特点:

 

粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将*或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及少量多样的生产线

 

 

 

特点:

 

 

 

1.晶圆尺寸:可到300mm(8”)

 

2.操作者只要简单放置/拿开工作物,其它工作都是全自动

 

3.这么小巧,桌上型的机型含有7支飞利浦能均匀产生波长350-400nm的灯光照射,消除胶膜的粘胶

 

4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型

 

 

 

特性

粘着剂的硬化处理速度一般要30秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将*或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及少量多

用途

粘着剂的硬化处理速度一般要30秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将*或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及少量多

种类

化合物半导体

加工定制