QET-UV300型、UV解胶机、半导体UV照射机
地区:广东 东莞
认证:
无
图文详情
产品属性
相关推荐
UV解胶机参数
型号:QET-UV300型 | 用途:*降低UV膜的粘性 | 品牌:Angview |
加工定制:否 | 属性:属性值 |
|
UV解胶机(UV Curing System)性能及特点:
粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将*或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及少量多样的生产线
特点:
1.晶圆尺寸:可到300mm(8”)
2.操作者只要简单放置/拿开工作物,其它工作都是全自动
3.这么小巧,桌上型的机型含有7支飞利浦能均匀产生波长350-400nm的灯光照射,消除胶膜的粘胶
4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型
粘着剂的硬化处理速度一般要30秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将*或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及少量多
粘着剂的硬化处理速度一般要30秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将*或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及少量多
化合物半导体
是