印刷线路板,*缘陶瓷,氧化铝陶瓷
地区:广东 深圳
认证:
无
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DBC基板
KCC陶瓷基板成型(Tape Casting)技术为基准,生产功率器件模块的*产品DBC(Direct Copper Bonding)基板。
氧化铝AL2O3和氮化铝AlN为原料的DBC基板,时常为客户的满足研发扩展技术。
主要优势在从原材料白板开始,到DBC成型*后工艺都在KCC生产,在电子/电子陶瓷行业为*企业。
DBC应用
- 功率电力模块 IGBT
- Diode Module
- 聚光型电池模组 HCPV
- 功率混合电子组件
- 汽车电力电子
- 航空及*电子组件
陶瓷
温度
是
0
*缘体
传感器陶瓷板
陶瓷厚膜
0(%F.S.)
0(%F.S.)
0(%F.S.)
0
0
HEXEM
开关型
0
厚膜