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产品属性
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MD-G系列压力变送器是MIND公司采用**的微机械硅片生产技术并结合在航空应用及工业领域的*设计加工而成。该系列压力变送器采用革新的硅压阻技术,压力敏感元件与玻璃金属一体化封装,哈氏合金膜片使敏感 元件与被测介质*隔离,使其具有出色的长期稳定性;结构紧凑,安装 方便,内部电路*干扰性能卓越;全封焊的不锈钢结构,*其坚固耐用;IP65的*护等级和本安*爆型设计*了在各种环境和气候中使用, 因此广泛应用于各种领域。
l*,可达?.1%FS
l稳定性好
l过载压力大
l温度范围宽
l多种量程范围和测量方式
l内置电源反接保护装置
l适合*大多数介质
l多种电气连接
技术指标
量程: -100kpa~60MPa之间任意量程可选
精度: ?.5%FS、?.25%FS、?.15%FS、?.1%FS
表压/复合表压 -100kpa...0...35kpa...100kpa...60MPa
(MD-G):
微 压(MD-GLP):0...1kpa...2kpa...10kpa...35kpa
* 压(MD-GA): 0...5kpa...20kpa...50kpa...100kpa...60MPa
过载压力: 2~4倍/*压型2~20倍
压力介质: 与316不锈钢/哈氏合金兼容的气体和液体
电源电压: 9~32VDC
输出: 4~20mA、0~10V、0~5V、其他
负载阻*: ≤[(供电电压-6.5V)/0.02A]Ω
长期稳定性: 一般小于0.1%FS/年
工作温度: -40~ 80℃
补偿温度: -20~ 80℃
*点温度漂移:典型:0.02%FS/℃;*大:0.05%FS/℃
灵敏度温度漂移:典型:0.02%FS/℃;*大:0.05%FS/℃
*冲击 :1000g
*震动:≤盶ul00.01%FS(X、Y、Z轴,200Hz/g)
响应时间:≤2ms
*缘电阻:>100MΩ500Vdc激励下;
重量:170~250g
电气连接:DIN插件;固定电缆;航空插头
压力接口:G1/8; G1/4; 1/4NPT;
M12*1.5; M14*1.5; M20*1.5
壳体材料:不锈钢
*护等级:插件型(IP65); 电缆型(IP67)
*爆等级:ExiaП*6
电磁兼容:EN50081-1;EN50082-2;IEC61000-4-3 1)
订货选型步骤:
型号MD-G/ GLP/ GA
2)工作压力范围和单位(例如0~1MPa)
3)测量精度
4)温度范围
5)输出信号
6)压力接口
7)电气连接(DIN接头/固定电缆/航空插头)
金属
压力
是
插件型(IP65); 电缆型(IP67)
半导体
MD-G
单晶
0.02%(%F.S.)
0.02%(%F.S.)
0.02%(%F.S.)
典型:0.02%FS/℃; :0.05%FS/℃
MIND
模拟型
典型:0.02%FS/℃; :0.05%FS/℃
硅压阻