128-2KG-20MM开关电位器

慎用化学药品 

    由于电位器以使用多碳酸盐类的合成树脂为主，故应避免以下药品接触：如*，其他胺类，卤水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类、酯类和卤素族的碳氢化合物等。

慎用助焊剂

    应避免使用水溶性助焊剂（俗称松香），否则将加速金属氧化及导致材料发霉。

加锡法

 如端子与线路板配接不正确，于布线及加锡过程中，焊锡将溢至线路板表面，导致接触不良，并注意应于基板底部作焊锡。

*硫保护层

     为避免电阻硫化，会于电*区镀银及印刷一层碳膜以作保护，面殘留电阻则会略为增加。

避免结露

     慎*电位器表面结露或沾湿，否则会导致*缘失效或短路问题。

储存条件

     请将电位器储放于干凉处，温度宜保持于10°C至35°C 。