LED灯珠 大功率1W100-110LM 双金线 白光

芯片品牌；台湾广稼30*30MIL

产品规格：1W白光  100-110LM

产品型号：ZBOND-10L30

发光角度：140度

 




大功率LED使用说明

1、  焊接时请在*静电的*车间，请注意烙铁接地，操作过程中请佩戴静电手环；

2、  如使用恒温烙铁手工焊接温度不可*过280°C/5秒；

3、  散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片，对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米，3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂；

（PC透镜产品）

4、  软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒；焊接温度不*过230°C，焊接时间不*过10秒；

5、  使用环境：温度25°C，相对湿度60%—80%RH；

6、  0.5W使用电流150MA；

7、  1W使用电流350MA；

8、  3W使用电流700MA；

（针对色光产品电流、电压管控）

9、0.5W使用电流150MA；

10、1W使用电流350MA；

11、3W使用电流700MA；

12、红光、黄光电压：2.0-2.6V；

13、绿光、蓝光电压：3.0-3.6V；

14、使用恒流驱动