金属化聚酯膜电容器(CL21)

地区:广东 深圳
认证:

香港塑镕集团深圳塑镕电容器有限公司业务部

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采用标准
GB7332
IEC384-2
结构
介质:聚酯膜
电*:金属真空蒸发层(铝/锌铝复合加厚型)
封装:阻燃环氧树脂(UL94 V-0
典型应用
直流及低脉冲场合,如:低频滤波、隔直流及旁路等,不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小,有良好自愈性;有脉冲强度,高*性。当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。

 

技术参数:

 

气候条件:-40~ 85℃

 

额定电压:100VDC,250VDC,400VDC

 

容量范围:0.0022uF—12uF

 

容量偏差:J(&plu*n;5%),K(&plu*n;10%)

 

耐电压DC:1.6U (5S)

 

损耗角正切:≤0.01(1KHz,20℃)

 

*缘电阻:≥7500MΩ(C≤0.33uF); ≥2500S(MΩ·uF)(C>0.33 uF)

 

品牌/型号

塑镕/CL21

介质材料

*薄膜

应用范围

直流及低脉冲场合,如:低频滤波、隔直流及旁路等,不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。

外形

方块状