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Sil-Pad K10矽胶片是一种以*薄膜为基材的*弹性体*缘材料,具有优良的*切割能力和*好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
特点优势: 1、*阻0.41℃-in2/W(@ 50psi) 2、*高压达6000V 3、*缘、散热、*火等
典型应用:发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、*、LED。
K-10
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