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产品属性
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Perkinelmer | 型号TPS333 |
温度 | 材料混合物 |
*缘体 | 材料晶体结构单晶 |
集成 | 输出信号模拟型 |
标准 | 线性度标准(%F.S.) |
标准(%F.S.) | 重复性标准(%F.S.) |
标准 | 漂移标准 |
热电堆红外测温传感器TPS333,它直接感应热辐射,为非接触温度测量提供*的解决方案,它的具有*的硅基微机械技术*了它的*好的长期稳定性,*低的温度灵敏系数,*好的光电特性。热电堆红外传感器使非接触温度测量系统具备很低的价格。它不需要冷却,但在整个温度测量范围内能*&plu*n;1℃的精度。对于比较窄的温度测量范围,例如体温测量,精度可以*&plu*n;0.1℃。相关原理如下:
(一)非接触红外测温技术可快速方便地测量物体的表面温度,不需要机械地接触被测物体而快速测得温度读数,能*地测量热的、危险的或*接触的物体,而不会污染或损坏被测物体。红外测温有着响应时间快、非接触、使用*及使用寿命长等优点,在产品质量控制和监测、设备在线故障诊断、*保护以及节约能源等方面发挥了正在发挥着重要作用。
(二)*温度高于*对*度的物体都在不停地向周围空间发出红外辐射能量。物体的红外辐射特性一辐射能量的大小及其按波长的分布一与它的表面温度有着十分密切的关系。因此,通过对物体自身辐射的红外能量的测量,便能准确地测定它的表面温度,这就是红外辐射测温所依据的客观基础。红外位于可见光和无线电波之间,红外波长常用微米表示,波长范围为0.7微米-1000微米,实际上,0.7微米-14微米波带用于红外测温。
(三)红外测温由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。光学系统汇聚其视场内的目标红外辐射能量,视场的大小由测温仪的光学*件及其位置确定。红外能量聚焦在光电探测器上并转变为相应的电信号。该信号经过放大器和信号处理电路,并按照其内部的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。有几个决定*测温的重要因素,*重要的因素是发射率、视场、光学分辨率(光斑的距离和光斑的位置)。
(四)发射率-*物体会反射、透过和发射能量,只有发射的能量能指示物体的温度。自然界中存在的实际物体,几乎*是黑体。*实际物体的辐射量除依赖于辐射波长及物体的温度之外,还与构成物体的材料种类、表面粗糙度、理化结构、材料厚度、制备方法、热过程以及表面状态和环境条件等因素有关。因此,为使黑体辐射定律适用于*实际物体,*须引入一个与材料性质及表面状态有关的比例系数,即发射率,该系数表示实际物体的热辐射与黑体辐射的接近程度,其值在*和小于1的数值之间。黑体是一种理想化的辐射体,它吸收*波长的辐射能量,没有能量的反射和透过,其表面的发射率为1。根据辐射定律,只要知道了材料的发射率,就知道了任何物体的红外辐射特性。
(五)视场-*被测目标大于仪器测量时的光斑尺寸,目标越小,就应离它越近。当精度*重要时,要*目标至少2倍于光斑尺寸,建议被测目标尺寸*过视场大小的50%为好。如果目标尺寸小于视场,背景辐射能量就会进入测温仪,干扰测温读数,造成误差。相反,如果目标大于测温仪的视场,测温仪就不会受到测量区域外面的背景影响。
(六)红外测温仪的光学系统从圆形测量光斑收集能量并聚焦在探测器上,光学分辨率定义为测温仪到目标的距离与被测光斑直径S之比(D:S)。比值越大,测温仪的分辨率越高,被测光斑尺寸也就越小。红外光学的*新改进是增加了硅透镜的近焦特性,可对小目标区域提供*测量,还可*背景温度的影响。
红外温度传感器TPS333/TPS334
特点
有TO-18与TO-39封装可供选择
有等温分装选项
单元件,双元件或四件套元件
适用与光学宽带或窄带使用的各种滤波器
基于CMOS硅微加工技术的坚固结构
技术参数(指双元件和四元件的热电堆探测器)
感应范围:0.7mm*0.7mm
DC灵敏度:35 V/W
灵敏度温度补偿:0.02%K
可视范围: TPS 333:100度
TPS 333:60度
工作温度范围:-20-100°C
储存温度范围:-40-100°C
热敏电阻BETA:3964K
高温滤波器:G9
应用
温度遥控、掌上或工业用高温计、测耳温度计或体温计、复印机或打印机的温控装置、空调系统的控制传感器模块、家用电器的温度传感器、火警检测、工业烘干等。
三、产品分类介绍:
1、单元热电堆探测器TPSXXX系列:不同的芯片尺寸和封装形式,灵活的硅棱镜选择,实现非接触温度测量和控制
型号:TPS333、TPS334、TPS434、TPS534、TPS535、TPS334L5.5、TPS334L10.6、各种滤波器资料,
2、双元和四元热电堆探测器TPS2XXX、TPS4XXX系列:每个单元可以装配各种红外光谱带通滤波器,通过红外吸收原理,能*探测CO2、CO、CH气体的浓度
PerkinElmer/TPS333
否
红外热释电
混合物
1
1
半导体
单晶
集成
模拟型
1(%F.S.)
1(%F.S.)
1(%F.S.)
1
1