MPX2300DT1

飞思卡尔半导体研发出*、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或一次性使用的元件.Chip Pak这一*概念使设计人员在进行系统设计时,在允许的经济方案下拥有*大的灵*.这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体*的压阻技术制造的传感器裸片,同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能.
*文档
MEDPR*SENSFS:*压力传感器
MPX2300DT1:支持低压力应用的高容量传感器
特性
*
集成温度补偿和校准功能
对供电电压成比例输出
聚乙烯外壳材料(*合*V类标准)
易用卷轴封装可选
产品规格
额定压力-*大值(psi) 5.8
额定压力-*大值(kPa) 40
应用对象
*诊断
输液泵
血压计
压导管应用
*监护