* 长期 供应DX-20 爱玛森康明品牌

*缘胶

DX-20-4适用于白光和蓝光LED芯片的*缘粘接。

其特点：

1、芯片粘接强度高；

2、亮度高，不需加荧粉，Iv可*5～15％；

3、亮度衰减小；

4、减少色差（中间不会太蓝）。

化学成份：epoxy

外观：透明浅蓝

粘度：Cps　15000

比重：25oC1.1g

固化条件：170oC＊60min

玻璃化温度Tg：108C

保存期／月：0C／3-6个月

DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的*缘粘接。

其特点：

1、芯片粘接强度高；

2、亮度高，Iv可*5～15％；

3、亮度衰减小；

4、减少色差（中间不会太蓝）。

化学成份：epoxy

外观：透明浅蓝

粘度：Cps 1000

比重：25oC1.1g

固化条件：150＊60min

玻璃化温度Tg：108C

保存期／月：0C／3-6个月