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产品属性
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*限参数
项 目 | * 号 | 数 值 | 单 位 |
功 耗 | PD | 70 | mW |
直流电流 | IF | 30 | mA |
脉冲电流★1 | IFP | 100 | mA |
工作温度 | Topr | -25~ 80 | ℃ |
储藏温度 | Tstg | -30~ 100 | ℃ |
★1脉冲大电流时不要*过10秒钟。
光电产品特性
(IF= 20 mA ,Ta = 25℃)
Part No. | 光强(mcd) | 正向电压(V) | 波长(nm) | 反向漏电(µA) | ||||
T* | Max | T* | Max | T* | Max | IR | VR | |
F51B*JG-10 | 10000 | 12000 | 3.0 | 3.6 | 515 | 525 | ≤2 | 5 |
F51B*JG-12 | 12000 | 15000 | 3.0 | 3.6 | 515 | 525 | ≤2 | 5 |
F51B*JG-15 | 15000 | 18000 | 3.0 | 3.6 | 515 | 525 | ≤2 | 5 |
注意事项:
1)产品光电性能级别由本公司自行决定,各不同级别的产品光电性能有所差异,请客户根据己方使用条件自行决定使用方法。
2)发光强度的测量公差为&plu*n;15%。
3)电压的测量公差为&plu*n;0.05 V。
4)主波长的测量公差为&plu*n;1nm。
5)对于如何*使用本公司的产品,请参阅“使用说明”。
6)我们一直在不断努力,以* LED 产品的性能,规格如有变更,恕不另行通知。
使用说明
1.LED贮存条件:温度 10℃~26℃,湿度 40%~65%,包装袋密封保存。
2.接触LED检查时需戴手套或手指套,工作台面也要接地,包装袋开口后及时封口,*脚位氧化。
3.插件,这一过程主要是静电的*护:
A:生产前检点机台设备接地线是否正常。
B:检查人员静电环是否正常,查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。
C:在插件时*好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。
D:作业台面要求铺好静电胶布,胶布之间应互相连接接地。
E:开封后,*好在24小时内用完,否则可能会引起灯脚氧化生锈。
4.焊接两只脚LED有四种方法:手动焊接,自动点焊,过锡炉焊接,波峰炉焊接:
A:手动焊接:一般电铬铁温度设定在315℃左右,焊接时间不*过5秒,*好在3秒,焊接次数不要*过三次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定,并不是不变的。
B:自动点焊:此焊锡一般按常规设定,焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3秒。
C:锡炉焊接:现阶段在中国比较普遍,在使用前一般要点检锡炉温度是否*合所设定的温度*高不*过235℃&plu*n;5℃,浸锡时间不*过5秒,点检锡液温度,选择合适的助焊剂,要经常清洁锡液面。
D:波峰焊接:是目前比较*焊接,这个对选用助焊剂比较重要,不同型号的助焊剂,对焊点光洁度不同,预热时间长短对焊接品质也有关系,经常点检锡面,锡液要定时更换,温度要根据锡条的成份调节,但*高不要*过260℃&plu*n;5℃,*长时间不要*过5秒。
以上焊接时机台须接地,机台静电不要*过30V,人体静电不*过50V。手动焊接建议*好使用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动,避免静电产生。
5. LED随着电流的增加和温度的升高,它的使用寿命会成某个曲线下降,*是反向漏电流随温度升高,漏电会明显增加,导致LED寿命衰减很快。具体参照我司产品规格书。
6.建议在设计PCB时要有接地电路。
*注意灯仔使用环境:湿度在50%~80%之间,否则将会有静电击穿和大电流击*,温度在-20℃到70℃使用。Ta=25℃条件下:蓝色,绿色,12mil晶片恒定电流*大值不要*过30mA,9mil晶片不*过15mA。红色、黄色12mil晶片恒定电流*大值不要*过50mA,9mil晶片恒定电流不*过30mA。
7.使用白灯时*注意:
A:不同级别的白灯不能混合使用,*是*不同的。
B:顺向电压不是同一级别的不能并在一起使用。
C:建议使用定电流驱动。
8.LED在成形时,灯脚弯曲点至胶体底部至*3mm 距离;不要在焊接时或焊接后弯曲灯脚,如果*须弯曲灯脚,那么应该在焊接前进行
是
发光二*管
否
LT/凌特
F5
磷化镓(GaP)
3.0-3.2,3.2-3.4
玩具等