*CBB22,CBB21金属化薄膜电容630V473J 电解电容

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产品属性
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结构
介质：聚丙烯膜。
电*：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）。
封装：阻燃环氧树脂，*合UL94 V-0。
引脚：铜包钢镀锡线（CP线）、PVC线或镀锡铜线。

典型应用
高频、滤波、脉冲大电流场合。
如：焊机等

特点
体积小，有良好自愈性。
高频损耗小，温升低。高冲击强度。
高频交流条件下有良好的耐压性能。