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产品属性
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MULTILAYER CERAMIC CHIP INDU*ORS 積層式陶瓷晶片電感
HBLS series for high frequency HBLS 系列適用於高頻率產品
INTRODU*ION 產品介紹
Multilayer inductor HBLS series made of advanced ceramics and low resistance silver conductors provides excellent
Q and SRF characteristics.
HBLS 積層式晶片電感系列是由瓷料和低阻*的銀導體組成,提供優越之的品質係數及共振頻率。
FEATUR* 特色
APPLICATION 適用產品
PART NU*ER SYSTEM 編碼系統
HBL S 1608 1N5 K
Inductance tolerance 電感值公差
S--&plu*n;0.3nH D--&plu*n;0.5nH J--&plu*n;5% K--&plu*n;10%
Inductance value code 電感值
Expressed in nH , 以 nH 表示
Example: 例如
1N0-----1.0 nH
1N5-----1.5 nH
R10-----100 nH
Size code 尺寸碼 Dimensions L´W, 尺寸 長´寬
1608 1.6´0.8(mm)
Lead Free 無鉛
Product series code 產品系列碼
SHAP* AND DIMENSIONS 形狀和尺寸
SHAPE 尺寸 L 長mm W 寬mm T 厚mm a 銀寬mm
0603(0201) 0.6&plu*n;0.03 0.3&plu*n;0.03 0.33Max 0.1~0.2
1005(0402) 1.0&plu*n;0.05 0.5&plu*n;0.05 0.5&plu*n;0.05 0.1~0.3
1608(0603) 1.6&plu*n;0.15 0.8&plu*n;0.15 0.8&plu*n;0.15 0.2~0.6
2012(0805) 2.0&plu*n;0.2 1.25&plu*n;0.2 * 0.2~0.8
*Please refer to the detailed figures shown in the HBLS2012 series table
厚度請參考 HBLS2012 系列特性表
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1. Supports operating frequency up to 10GHz.
操作頻率可達10 GHz。
2. Provides high quality factor.
提供高的品質係數。
3. Monolithic structure for high reliability.
單石結構確保高*性。
4. Excellent solderability and high heat resistance for either flow or reflow soldering.
優良的焊錫性及耐熱性,適合 flow 及 reflow 兩種銲錫方式。
RF circuit and module. 射頻電路及模組。
安装方式 立式非密封 电感量 根据不同规格型号测定 额定电流 根据不同规格型号测定(mA) 种类 电压互感器 磁芯形状 罐形 导磁体性质 铜芯 标称电压 根据不同规格型号测定(V) 允许误差 &plu*n;10% 应用范围 补偿 品质因数Q 根据不同规格型号测定 封装形式 贴片电感 骨架材料 陶瓷 型号 各种规格型号均可订做 工作频率 高频 分布电容 根据不同规格型号测定(F) 绕线形式 多层蜂房绕式 品牌 台庆 感*XL
根据不同规格型号测定(Ω) |