金锡合金AuSn20共晶焊料

地区:广东 惠州
认证:

惠州市力道电子材料有限公司

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AuSn20是一种功能性共晶合金焊料,具有导热率高、拉伸强度剪切强度高、润湿能力*好、可以不用助焊剂、*蠕变等优点;同时存在熔点较高,合金成分细微变化、影响熔点,价格较高等因素,制约技术发展和应用。力道精工可以实现在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶电沉积,适合微小尺寸*,替代预成片。

 

产品特点:

 

工艺数据

 

项 目

数 值

单 位

成分

成 分

AuSn20>96.0

wt%

物理特性

熔点

280&plu*n;2

密度

14.51

g/cm3

热膨胀系数

16×10-12,20℃

 

热导率

0.57

W/cm·K

基板特性

拉伸强度

4.0

Mpa

剪切力

4.0

Mpa

杨氏模量

8.57×106

mm

 

表面油墨

按客户要求

表面工艺

电镀金锡

线宽间距

50μm

*缘材料

陶瓷基

特性

*型

种类

陶瓷覆铜板

*层数

单层

**

板厚度

按客户要求(mm)

粘结剂树脂

其他