供应小尺寸贴合机

　　小尺寸贴合机为OCA软对硬、软对软贴合机，人工取放OCA膜及ITO或FILM。硬限位定位OCA、ITO或FILM，小尺寸贴合机适合在1″～5″的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序。

     小尺寸贴合机参数：

     外尺寸（W*D*H）：500(L)*480(W)*350(h)mm
　　工作台尺寸：85mm(w)*120mm(L) 
　　贴合*大尺寸（MAX）：85mm(w)*120mm(L) 
　　适合产品规格：2～6英寸 
　　移动平台行程（MAX）:140mm 
　　移动速度（MAX）:200mm/s 
　　贴片速度:5s/Pcs 
　　贴片精度；±0.05mm 
　　回转板回转角度MAX）：180o
　　贴合压力（kg/f）：0～6kg/f(可调节)
　　工作气压（Mpa）：0.40～0.60MPa 
　　工作电压：AC220V50/60Hz 
　　总功率（KW）：200W 
　　材料固定模式：真空吸附 
　　对位模式：靠边对位 
　　调节方式：X、Y、Θ三轴精密微调 
　　控制单元：可编程控制（PLC） 
　　重量：约25kg