* U* AF 90度直脚

U* 2.0本着U*-IF追求便利性的一贯精*，保留U* 1.1原本的热插拔、主从设计、电源管理、拓朴结构等架构，因此可以和U* 1.1**兼容的状态，降低升级到U* 2.0的转换成本，只不过当新旧规格相互连接时，整体效能将受限于U* 1.1的规范。

U* 2.0带动周边应用商品升级 

U* 2.0的芯片可区分成主机端(Host Side)以及周边端(Slave Side)两大市场。主机端市场在Intel主导下，包括Intel、威盛、硅统、扬智等厂商都朝向将U* 2.0功能集成进南桥芯片的方向发展，反倒因此侵蚀主机端控制芯片的市场；当前新推出的PC系统与主机板多半已将U* 2.0列为基本配备。 

周边端市场则因竞争者众，使得价格一路下滑，以周边芯片*厂商美商柏士半导体(C*ress)为例，2002年初连同接收器与ASIC的控制芯片报价约为7美元，半年后的报价腰斩为3.5美元，2003年3月更朝向3美元逼近，使得U* 2.0的周边产品越来越便宜，配合主机端内建U* 2.0主流趋势，将会带动U* 2.0相关产品*成长。 

由于U* 2.0传输速率够快，除了让外接式硅盘机越来越风行，配备U* 2.0的外接式光盘驱动器也因具有一般光盘驱动器*烧录效能而渐渐成长，显见U*应用早已跳脱单纯输出入装置与打印机的范围，未来PC还可以利用U* 2.0，加强与多功能事务机(MFP)、数位相机(DSC)等周边光电产品的扩充性，实现PC作为多媒体信息平台的梦想。