PCB线路板 双面打样 加工 制作 抄板 电路板印刷。

PCB线路板、电路板：制程能力

表面工艺处理:  有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金

、沉锡、OSP、松香、
制作层数:单面,双面,多层4-10层
*大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板   厚:*溥:0.6MM;*厚:2.5MM
*小线宽线距:*小线宽:0.15MM;*小线距:0.15MM
*小焊盘及孔径:*小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;

0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM
孔 位 差: &plu*n;0.05MM
*电强度与*剥强度:*电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强

度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:＞5H
热冲击: 288℃   10S*
燃烧等级: 94V1*火等级
可焊性: 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜

1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、

3OZ
电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火

)   *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半

玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、

PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样

板等。