一.FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂
基材厚度:0.025mm---0.125mm
小孔径:¢0.30mm&plu*n;0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
*小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:*合国际印制电路*标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二. FPC排线的特点
1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一*次的滑动;
2.使用方便、*柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降*;
三.适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及*产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、*器械、数码像机、*汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC
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相关参数:单面1OZ电解铜、压膜、沉金、贴3M胶,FR4补强0.2mm厚 我司另还提供多种产品的FPC,如:手机侧键、卡贴、咪头、天线、模组、触摸屏,排线等等。 产品应用广泛,工艺多种多样供您选择!