2.5_FEMLAE SB0-01X_SERI*1992 成立欣纶股份有限公司，资本额500万(设于南港)
和日本Kel公司签定在台*代理商合约
研发系列 Daughter Board PQFP 转 PGA 包装之转换板
1993 *次为 Notebook 客户设计*、低*力、可固定散热架构
1994 成功开发 0.8mm 高的 CPU SOCKET，**薄
工厂通过 ISO 9002认证
1995 研发出专为 Notebook 使用*型 ZIF CPU SOCKET 并于台湾核准多项*
1996 为 Notebook 厂商开发 5.0mm DURACELL * BATTERY CONNE*OR，并核准多项*
1997 开发 Notebook * BATTERY 2.0mm 及 2.5mm CONNE*OR 并多项*核准在案
将欣纶股份有限公司更名为欣讯科技股份有限公司，并设址于台北市基隆路二段
1999 资本额增至 2.3 亿
与日本 SEPA 迷你风扇制造商签立经销合约
与美商 RISE CPU 厂共同开发 Daughter Board 加工技术
开发 AMD CPU 使用的 462 PIN 低*、圆 PIN PGA、CPU SOCKET
开发手机用耳机座，并在台湾、大陆核准*在案
2000 扩厂至汐止大同路厂房
设立东莞黄江厂
与英国 FARNELL 公司签定在台销售合约
2001 公司迁移汐止(厂办合一)
2001 PDA手机*探针式连接器问世
生产 mPGA478 & 479 CPU T*TING SOCKET
本公司电池座及 ZIF CPU SOCKET 取得美国 UL 认证
2002 发新型同轴电缆连接器(多项*申请中)
研发 CF、SD MEMORY CARD、MEMORY STICK、SMART MEDIA(多项*申请中))
HARD DISK DRIVER CONNE*OR 开发完成（多项*申请中）
与中科院合作 I/O 军规连接器
发新型*水电子连接器
研发 Notebook * DDR SO-DIMM CONNE*OR（多项*申请中)
