产品详情

供应molex卡座

地区：北京
认证： 无

泰科高密(北京)电子科技有限公司

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产品家族Molex Parts
系列78319
焊接处理数据
工艺温度*高时的持续时间(秒)20
无铅工艺能力可以回流焊（*限SMT）
工艺温度*高时的*大插接次数2
*高加工温度 C260
是否提供加工定制

是

品牌/商标

Molex/莫莱克斯

型号/规格

应用范围

通讯

种类

卡座

接口类型

卡槽

形状

矩形

制作工艺

注塑

特性

阻火/阻燃

工作频率

高频