供应原厂Molex外壳22-01-25 22-01-2037 2...

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HSG *OS .100 W/O RAMP

产品编号: 22-01-2021
2.54mm Pitch KK® Crimp Terminal Housing, 2 Circuits, Use With 2759|41572|6459
产品详细资料Collapse all
一般状态 还*
类别 压接外壳
系列 2695
应用 Signal, 线对板
概述 KK® Interconnection System
产品名称 KK®
UPC 8

物理电路数(*多的) 2
颜色-树脂 Natural (White)
阻燃性 94V-0
部件属性 母端
满足欧洲Glow-Wire标准 否
材料-树脂 尼龙
Net Weight 0.241/g
行数 1
包装形式 袋
面板安装式 否
间距-接合界面 2.54mm
间距 - 终端界面 2.54mm
可堆叠的 否
运行温度范围 0°C to 75°C

Agency CertificationCSA LR19980
UL E29179

材料信息曾用产品编号 2695-02

参考:图纸编号包装规格 PK-2695-001
产品规格 PS-10-07, RPS-7478-001
销售用图纸 SD-2695

接口类型

1394

接触件材质

HSG *OS .100 W/O RAMP

种类

胶壳(housing)

加工定制

形状

矩形

应用范围

电缆

压接外壳

HSG *OS .100 W/O RAMP

型号

22-01-25 22-01-21

工作频率

低频

特性

*潮

*缘体材质

HSG *OS .100 W/O RAMP

品牌

Molex/莫莱克斯

支持卡数

单卡

读卡类型

XD

制作工艺

冷压