供应Molex插座头-97-64 15...

HDR6POS 4.2MM STR TIN

产品编号: .20mm Pitch Mini-Fit® TPA Header, Dual Row, Vertical, with PCB Mounting Flange, 6 Circuits, Gold (Au) Plating, without Drain Holes产品详细资料Collapse all 一般状态 还* 类别 PCB插座头 系列 30069 应用 Power, 线对板 注解 Current = 13A max. per circuit when header is mated to a receptacle loaded with 45750 Mini-Fit® Plus HCS Crimp Terminal Crimped to 16 AWG wire., See Molex product specification PS-45750-001 for additional current de-rating information., 概述 Mini-Fit® TPA Plugs and Receptacles 产品名称 Mini-Fit® TPA UPC 8

物理断开 否 电路数(已装入的) 6 电路数(*多的） 6 颜色-树脂 黑色 耐用性(插拔次数) - *多次数 30 先接后断 否 阻燃性 94V-0 满足欧洲Glow-Wire标准 否 可配插产品指南 否 插接*性 无 锁定插接部位 是 材料-金属 黄铜 材料-接合处电镀 锡 材料-终端电镀 锡 材料-树脂 聚酯 Net Weight 2.060/g 行数 2 方向 垂直的 PCB * 是 PCB 保持力 是 PC厚度：推荐 1.80mm 包装形式 袋 间距-接合界面 4.20mm 间距 - 终端界面 4.20mm *薄镀层 - 接合部位 0.889µm *小镀层：端接 0.889µm 有*性的插配件 是 PCB *性 是 有护墙的 部分 可堆叠的 否 穿孔式表面焊接(SMC) 否 运行温度范围 -40°C to 105°C 终端界面:类型 穿孔式

电气(请核对产品规格的具体细节.) 每触点*大电流 13A 电压 -*大 600V

Agency CertificationCSA LR19980 TUV R UL E29179

焊接处理数据Duration at Max. Process Temperature (seconds) 5 无铅工艺能力 波峰（*TH） Max. Cycles at Max. Process Temperature 1 Process Temperature max. C 260

材料信息曾用产品编号 30069-06A1

参考：图纸编号包装规格 PK-30069-001 产品规格 PS-5556-003 销售用图纸 SDA-30069-**** 15-97-7022                               Molex 9,719   MINIFIT VERT. HDR ASSY TPA W/ LG 2CKT 15-97-7024 Molex 8,322   HDR2POS 4.2MM STR GOLD 15-97-7042 Molex 3,121   HDR4POS 4.2MM STR TIN 15-97-7062 Molex 12,453   HDR6POS 4.2MM STR TIN 15-97-7063 Molex 10,850   HDR 6 POS 4.2mm Solder ST Tray 15-97-7082 Molex 4,716   MINIFIT VERT. HDR ASSY TPA W/ LG 8CKT 15-97-7102 Molex 2,267   HDR10POS 4.2MM STR TIN 15-97-7104 Molex 10,683   HDR 10 POS 4.2mm Solder ST Tray