供应原厂Molex插座8--

CONN SCKT DDR2 DIMM 240PS SMD AU

87945-0001 Molex 2,917   Conn SAS RCP 29 POS 0.8mm
87966-0001 Molex 96   CONN SCKT DDR2 DIMM 240PS SMD AU
87966-0011 Molex 6500   DIMM SMT
87975-1001                               Molex 1397   SA SCSI REC RA SMT /FKLCK 0.7 AULF 29CKT
87975-1002 Molex 2976   RCPT SAS 29POS R/A SMD
87977-0051 Molex 180   Conn FB DIMM Socket SKT 240 POS 2mm
87977-9001 Molex 4,483   Conn FB DIMM Socket SKT 240 POS 1mm
87978-1051 Molex 20   Conn DDR2 Socket SKT 240 POS 2mm Solder
88523-0009 Molex 18   
Conn FB DIMM Socket SKT 240 POS 1mm产品详细资料Collapse all
一般状态 淘汰处理计划中
类别 存储模块插座
系列 87966
注解 Latches in Black Color
 
元件类型 记忆模块
JEDEC轮廓线 MO-237
产品名称 DDR-II DIMM
UP*57

物理电路数(已装入的) 240
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - *多次数 25
进入角度 垂直式(顶部接入)
阻燃性 94V-0
插接*性 是
材料-金属 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 金
材料-终端电镀 锡
材料-树脂 高温热塑型塑料
Net Weight 8.490/g
PCB * 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推荐 1.60mm
包装形式 盘状
间距-接合界面 1.00mm
*薄镀层 - 接合部位 0.762µm
*小镀层：端接 2.540µm
运行温度范围 -10°C to 85°C
终端界面:类型 表面贴装

电气(请核对产品规格的具体细节.)
每触点*大电流 1A
电压 -*大 30V
电压键 1.8V, 中心

Agency CertificationUL E29179

焊接处理数据Duration at Max. Process Temperature (seconds) 3
无铅工艺能力 可以回流焊（*限SMT）
Max. Cycles at Max. Process Temperature 1
Process Temperature max. C 250

材料信息
参考：图纸编号应用规范 AS-87966-001
Electrical Model Document EE-87966-001, EE-87966-002
产品规格 PS-87966-001, RPS-87966-001
销售用图纸 SD-87966-002