MOLEX AMC.0 B+ 连接器 75800-0001 MEZZ 170POS 0.75MM
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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Molex 已开发出了高级夹层卡 B 连接器，以支持由 PICMG（PCI 工业计算机制造者联合会）制定的 AdvancedTCA（高级电信计算架构）标准。
170-回路连接器设计用于*合支持热插拔和*串行互连的下一代平行板标准。这些连接器采用压配技术、选配印刷电路板定位栓及锡铅或镀锡焊脚。同时还支持速度* 10 Gbps 的*信号传输。
其主要应用是支持 AdvancedTCA 刀片上的模块以及载板上的插配热插拔 AMC.0 兼容模块。也可用于使用 AMC.0 模块或*平行板结构的其它任何应用。
特性
压配技术 | 便于实现*的板端接 |
*模塑 "chicklet" 设计 | 优良的电气性能 |
久经验证的接触接口 | 类似于 SFP 产品，带 GBX 型免焊压接变形端脚 |
性能*合 XFP 技术规范 | 数*输率可达 10 Gbps，每次模拟的串扰低于 3% |
可带或不带印刷电路板调整栓 |
|
应用
AMC
/
2012
/
75791 B+ 伸展高度连接器
否
其他
/（mm）
75908 B+ 连接器
Molex 向 Advanced TCA® 引入了 AMC.0 B+ 连接器
75800 B+ 连接器 75800-0001
其他
其他
MOLEX 莫仕
/
0.75MM
多合一
/
其他
