普通晶闸管、整流管混合模块

一、产品特点：
1、芯片与底板电气*缘，2500V交流电压；
2、 国际标准封装；
3、真空 充氢保护焊接技术；
4、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；
5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC；
6、200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷；
7、安装简单，使用维修方便，体积小，重量轻。
二、型号说明：


三、技术参数：