供应中国电科第十三研究所美泰公司SiMF系列MEMS带通滤波器

产品说明
**家推出采用*微纳米加工、硅圆片直接键合、TSV(硅通孔)等MEMS技术制作的新一代硅腔滤波器芯片，*小体积。为微波多功能集成模块的小型化提供了新选择。产品频率范围覆盖S～Ka波段，频段正在向3mm波段发展。

 

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推荐使用方法 采用低温装架工艺（不*过180℃），芯片下表面用适量低应力导电胶粘接，*充分接地。射频端用150um×12.5um金带（推荐）或25um～50um金丝键合连接，金丝键合时，键合线数量不少于2根，连线尽量短。