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产品属性
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日本夏普业内*家采用陶瓷基板封装技术的LED模组
1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于*光效。
2:陶瓷具有高*性,长寿命等特点。
3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。
4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5:陶瓷的导热系数较高,从而可以*SHARP Zenigata LED具有业界*的热流明维持率(95%)
6:陶瓷为*缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试
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COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列:
1:Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率,尺寸大小:12x8mm,光效:63-88lm/W,
色温:2700-5000K)
2:Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺寸大小:15x12mm,
光效:84-106lm/W,色温:2700-5000K)
3:Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺寸大小:15x12mm,
光效:77-110lm/W,色温:2700-5000K)
4:Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率,尺寸大小:24x20mm,光效:75-114lm/W,
色温:2700-5000K)
BMC
SHARP(夏普)
COB
无铅*型
贴片式
盒带编带包装
大功率
高频
4
82
82-103LM/W