*供应夏普4瓦15x12mm COB光源

地区:广东 深圳
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     日本夏普业内*家采用陶瓷基板封装技术的LED模组
 
 1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于*光效。

 2:陶瓷具有高*性,长寿命等特点。
 
 3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。

 4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
 
 5:陶瓷的导热系数较高,从而可以*SHARP Zenigata LED具有业界*的热流明维持率(95%)
 
 6:陶瓷为*缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试
 
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            COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列:
 
 1:Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率,尺寸大小:12x8mm,光效:63-88lm/W,
    色温:2700-5000K)
 
 2:Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺寸大小:15x12mm,
    光效:84-106lm/W,色温:2700-5000K)
 
 3:Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺寸大小:15x12mm,
    光效:77-110lm/W,色温:2700-5000K)
 
 4:Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率,尺寸大小:24x20mm,光效:75-114lm/W,
    色温:2700-5000K)

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            SHARP LED基于小功率芯片集成的大功率模块

 1:采用多颗*小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点。

 2:小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,
    从而可以使SHARP Zenigata LED在*产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求。
 
 3:产品的灵*较高,在现有标准产品不能满足客户需求的情况下,
    可以相应的增加或者减少所用小芯片的类量,从而可以*平衡产品性能与成本之间的关系,
    满足客户多样化的需求,*照明产品的竞争力。

型号/规格

BMC

品牌/商标

SHARP(夏普)

封装形式

COB

*类别

无铅*型

安装方式

贴片式

包装方式

盒带编带包装

功率特性

大功率

频率特性

高频