23A640-I/SN microchip 中国代理商 MPLAB ICD 2

英锐恩科技*承接各类智能电子产品开发与设计，可对以下产品：23X256   进行软硬件开发；我们为智能电子产品“芯”方案解决商,单片机集成方案*服务商！

23X256    具有 SPI 总线的256K 低功耗串行SRAM
概述：
Microchip Technology Inc.的23X256系列是256 Kb的串行 SRAM 器件。通过一个兼容串行外设接口（SerialPeripheral Interface，SPI）的简易串行总线对存储器进行访问。所需的总线信号为时钟输入（SCK）线，以及*的数据输入（SI）和数据输出（SO）线。通过片选  （CS）输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚（HOLD）暂停与器件的通信。器件被暂停后，除片选信号外的*输入信号的变化都将被忽略，以便主机响应优先级更高的中断。
23X256 采用8 引脚PDIP 和SOIC 标准封装，以及8 引脚TSSOP 高级封装。
特性：
• 时钟频率：20 MHz （*大值）
• 低功耗CMOS 技术：
- 读操作电流：3 mA @ 1 MHz
- 待机电流：4 µA （*大值）@ 85°C
• 32,768 x 8 位架构
• 页大小：32 字节
•HOLD 引脚
• 灵活的操作模式：
- 字节读/ 写操作
- 页模式（32 字节/ 页）
- 连续模式
• 连续读/ 写
• 高*性
• 支持的温度范围：
- 工业级（I）：-40°C至 85°C
- 汽车级（E）：-40°C至 125°C
• *合RoHS 标准的无铅封装，且*卤素