供应贴片村田磁珠电感系列BLM15AG221SN1
地区:广东 深圳
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无
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结构X2-MKP为无感结构,用金属化聚丙烯膜作为电介质/电*绕制而成,导线采用镀锡铜包钢线,使用环氧树脂密封在塑料壳内 应用MKP电容适用于旁路,耦合,离合,电源跨线以及火花的抑制器回路中有优良的*干扰能力适用于电源开关中 特性无感型结构自愈性好,寿命长阻燃性塑料封装高耐湿性特性容易焊接 技术要求引用标准:GB/T14472(IEC 60384-14)气候类别:40/100/21额定电压:280VAC电容量范围:0.0022-4.7Uf电容量偏差:&plu*n;5%(J), &plu*n;10%(K),&plu*n;20%(M)耐电压:4.3UR℃(5S)损耗角:≤0.3%(20℃,10HZ)*缘电阻:≥15000MΩ CR≤0.33Uf (20℃,1min)≥5000s CR>0.33Uf (20℃,1min)
"MURATA/村田
BLM15AG221SN1D
结型(JFET)
N沟道
增强型
LMP-C/阻*变换
CHIP/小型片状
SIT静电感应
1(V)
1(V)
1(μS)
1(pF)
1(dB)
1(mA)
1(mW)