制造商Infineon
产品种类IGBT 模块
RoHS否
产品IGBT Silicon Modules
配置Dual
集电极—发射极最大电压 VCEO1200 V
Continuous Collector Current at 25 C480 A
最大工作温度+ 125 C
封装 / 箱体62MM
栅极/发射极最大电压+/- 20 V
最小工作温度- 40 C
安装风格Screw
型号(2单元)IGBT 技术指标
FF150R12KE3G 150A/1200V/2U
FF200R12KE3 200A/1200V/2U
FF300R12KE3 300A/1200V/2U
FF400R12KE3 400A/1200V/2U
FF400R16KF4 400A/1600V/2U
根据最大工作频率选择合适的IGBT:
开关频率是用户选择适合的IGBT时需考虑的一个重要的参数,所有的硅片制造商都为不同的开关频率专门制造了不同的产品。
特别是在电流流通并主要与VCE(sat)相关时,把导通损耗定义成功率损耗是可行的。
这三者之间的表达式:Pcond = VCE IC ,其中, 是负载系数。
开关损耗与IGBT的换向有关系;但是,主要与工作时的总能量消耗Ets相关,并与终端设备的频率的关系更加紧密。
Psw = Ets
总损耗是两部分损耗之和:
Ptot = Pcond + Psw
在这一点上,总功耗显然与Ets 和 VCE(sat)两个主要参数有内在的联系。
这些变量之间适度的平衡关系,与IGBT技术密切相关,并为客户最大限度降低终端设备的综合散热提供了选择的机会。
因此,为最大限度地降低功耗,根据终端设备的频率,以及与特殊应用有内在联系的电平特性,用户应选择不同的器件。