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我司为台湾鼎元光电科技股份有限公司(Tyntek)【www.tyntek.com.tw】股票代号:2426
中国大陆代理商,长期代理鼎元以下晶片,*芯片均为正品,100%含接受客诉:
:肖生: 阳生:
红外850nm系列:
TK112IRP(12mil×12mil 850nm)
TK114IRP(14mil×14mil 850nm)
TK116IRP(16mil×16mil 850nm)
TK124IRP(24mil×24mil 850nm)大功率0.5W
TK140IRP(40mil×40mil 850nm)大功率1W
红外940nm系列:
TK112IRA (12mil×12mil 940nm)
TK114IRA (14mil×14mil 940nm)
TK124IRA (24mil×24mil 940nm)大功率0.5W
TK140IRA (40mil×40mil 940nm)大功率1W
红外880nm系列:
TK213IRP(13mil×13mil 880nm)
植物生长灯用/*用660nm系列:
TK512DRH(12mil×12mil 660nm)
TK520DRH(20mil×20mil 660nm)大功率0.5W
TK540DRH(40mil×40mil 660nm)大功率1W
单/双向齐纳二级管(Zener)系列:
TK006ZD(6mil×6mil单向保护)
TKS06ZD(6mil×6mil双向保护)
TK009ZD(9mil×9mil单向保护)
TKS09ZD(9mil×9mil双向保护)
光敏接收管系列:
TK124PT(24mil×24mil光敏三*管芯片)
放大倍数:【900~1400】【1200~1800】【1600~2000】
TK148PT(24mil×48mil光敏三*管芯片)双接收芯片
放大倍数:【900~1400】【1200~1800】【1600~2500】
接收头系列:
TKN4*D(43mil×43mil)
TKN64PD(64mil×64mil)
TK060PD(60mil×60mil)
TK090PD(90mil×90mil)
TK120PD(120mil×120mil)
硅片/矽片/衬底:
TK60SM (60mil×60mil)
此硅片/矽片/衬底用于:
1、【大功率芯片散热】由于大功率芯片封装后,其使用的环境不同于小功率芯片,大电流,长时间
持续使用,为考虑其散热效果,故将此硅片加于大功率芯片底部,*更好之散热效果。
2、【*焊双线效果】单线大功率芯片在封装过程中,需要焊双线时,此硅片固在支架上,再将大
功率芯片固在此硅片上,并且将大功率芯片底部这一*性的焊线,焊在此硅片上,从而*焊双
线效果。
可见光系列:
TK509YG (9mil×9mil) 572nm黄绿色
TK210YG (10mil×10mil) 572nm 黄绿色【反*性,配合010SRK用于做3mm双色Lamp】
TK612UOA (12mil×12mil) 625nm橘红色【正面双线,底部*缘】
"
鼎元
TK124IRP
功率二*管
外延型
磷化铝镓铟AlGaInP
贴片型
树脂封装
*率
变频
红外
无色透明封装(T)
圆灯
标准型
20MA(A)
5(V)