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三*管的基本结构是两个反向连结的pn接面,如图1所示,可有pnp和npn 两种组合。三个接出来的端点依序称为发射*(emitter, E)、基*(base, B)和集电*(collector, C),名称来源和它们在三*管操作时的功能有关。图中也显示出 npn与pnp三*管的电路*号,射**被标出,箭号所指的*为n型半导体, 和二*体的*号一致。在没接外加偏压时,两个pn接面都会形成耗尽区,将中 性的p型区和n型区隔开。
三*管的电特性和两个pn接面的偏压有关,工作区间也依偏压方式来分类,这里 我们先讨论*常用的所谓”正向*区”(forward active),在此区EB*间的pn接 面维持在正向偏压,而BC*间的pn接面则在反向偏压,通常用作放大器的三*管 都以此方式偏压。图2(a)为一pnp三*管在此偏压区的示意图。 EB接面的空乏 区由于在正向偏压会变窄,载体看到的位障变小,射*的电洞会注入到基*,基 *的电子也会注入到射*;而BC接面的耗尽区则会变宽,载体看到的位障变大, 故本身是不导通的。图2(b)画的是没外加偏压,和偏压在正向*区两种情形 下,电洞和电子的电位能的分布图。 三*管和两个反向相接的pn二*管有什么差别呢?其间*大的不同部分就在 于三*管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向*区之pnp三*管为例, 射*的电洞注入基*的n型中性区,马上*载体电子包围遮蔽,然后朝集电* 方向扩散,同时也被电子复合。当没有被复合的电洞到达BC接面的耗尽区时, 会被此区内的电场加速扫入集电*,电洞在集电*中为多数载体,很快藉由漂移电流 到达连结外部的欧姆接点,形成集电*电流IC。 IC的大小和BC间反向偏压的大小 关系不大。基*外部*需提供与注入电洞复合部分的电子流IBrec,与由基*注入 射*的电子流InB? E(这部分是三*管作用不需要的部分)。 InB? E在射*与与电 洞复合,即InB? E=IErec。pnp三*管在正向*区时主要的电流种类可以清楚地 在图3(a)中看出。
射*注入基*的电洞流大小是由EB接面间的正向偏压大小来控制,和二*体的情形类似,在启动电压附近,微小的偏压变化,即可造成很大的注入电流变化。更*的说,三*管是利用VEB(或VBE)的变化来控制IC,而且提供之IB远比IC小。npn三*管的操作原理和pnp三*管是一样的,只是偏压方向,电流方 向均相反,电子和电洞的角色互易。pnp三*管是利用VEB控制由射*经基*,入射到集电*的电洞,而npn三*管则是利用VBE控制由射*经基*、入射到集电*的电子三*管在数字电路中的用途其实就是开关,利用电信号使三*管在正向*区(或饱和区)与截止区间切换,就开关而言,对应开与关的状态,就数字电路而言则代表0与1(或1与0)两个二进位数字。若三*管一直维持偏压在正向*区,在射*与基*间微小的电信号(可以是电压或电流)变化,会造成射*与集电*间电流相对上很大的变化,故可用作信号放大器。下面在介绍完三*管的电流电压特性后,会再仔细讨论三*管的用途。
三*管的工作原理三*管是一种控制元件,主要用来控制电流的大小,以共发射*接法为例(信号从基*输入,从集电*输出,发射*接地),当基*电压UB有一个微小的变化时,基*电流IB也会随之有一小的变化,受基*电流IB的控制,集电*电流IC会有一个很大的变化,基*电流IB越大,集电*电流IC也越大,反之,基*电流越小,集电*电流也越小,即基*电流控制集电*电流的变化。但是集电*电流的变化比基*电流的变化大得多,这就是三*管的放大作用。IC 的变化量与IB变化量之比叫做三*管的放大倍数β(β=ΔIC/ΔIB, Δ表示变化量。),三*管的放大倍数β一般在几十到几*。 三*管在放大信号时,*先要进入导通状态,即要先建立合适的静态工作点,也叫 建立偏置 ,否则会放大失真。 在三*管的集电*与电源之间接一个电阻,可将电流放大转换成电压放大:当基*电压UB升高时,IB变大,IC也变大,IC 在集电*电阻RC的压降也越大,所以三*管集电*电压UC会降低,且UB越高,UC就越低,ΔUC=ΔUB。
否
MOSPEC
F12C20A
功率
硅(Si)
PNP型
X(V)
X(A)
X(W)
X(MHz)
肖特基
直插型
金属封装