遥控用940NM-1W红外芯片(图)

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中国大陆代理商,长期代理鼎元以下晶片,*芯片均为正品,100%含接受客诉:

 

红外850nm系列:

TK112IRP(12mil×12mil 850nm)

TK114IRP(14mil×14mil 850nm)

TK116IRP(16mil×16mil 850nm)

TK124IRP(24mil×24mil 850nm)大功率0.5W

TK140IRP(40mil×40mil 850nm)大功率1W

  

红外940nm系列:

TK112IRA  (12mil×12mil 940nm)

TK114IRA (14mil×14mil 940nm)

TK124IRA (24mil×24mil 940nm)大功率0.5W

TK140IRA  (40mil×40mil 940nm)大功率1W

 

红外880nm系列:

TK213IRP(13mil×13mil 880nm)

 

植物生长灯用/*用660nm系列:

TK512DRH(12mil×12mil 660nm)

TK520DRH(20mil×20mil 660nm)大功率0.5W

TK540DRH(40mil×40mil 660nm)大功率1W

 

/双向齐纳二级管(Zener)系列:

TK006ZD(6mil×6mil单向保护)

TKS06ZD(6mil×6mil双向保护)

TK009ZD(9mil×9mil单向保护)

TKS09ZD(9mil×9mil双向保护)

 

光敏接收管系列:

TK124PT(24mil×24mil光敏三*管芯片)

             放大倍数:900~1400】【1200~1800】【1600~2000

TK148PT(24mil×48mil光敏三*管芯片)双接收芯片

             放大倍数:900~1400】【1200~1800】【1600~2500

 

接收头系列:

TKN4*D(43mil×43mil)

TKN64PD(64mil×64mil)

TK060PD(60mil×60mil)

TK090PD(90mil×90mil)

TK120PD(120mil×120mil)

 

此硅片/矽片/衬底用于:

1、【大功率芯片散热】由于大功率芯片封装后,其使用的环境不同于小功率芯片,大电流,长时间

     持续使用,为考虑其散热效果,故将此硅片加于大功率芯片底部,*更好之散热效果。

2、【*焊双线效果】单线大功率芯片在封装过程中,需要焊双线时,此硅片固在支架上,再将大

     功率芯片固在此硅片上,并且将大功率芯片底部这一*性的焊线,焊在此硅片上,从而*焊双

     线效果。

 

 

可见光系列: 

TK509YG    (9mil×9mil)      572nm黄绿色

TK210YG    (10mil×10mil)  572nm 黄绿色【反*性,配合010SRK用于做3mm双色Lamp

TK612UOA  (12mil×12mil)  625nm橘红色【正面双线,底部*缘】

 

 

产品类型

功率二*管

品牌/商标

鼎元

型号/规格

TK140IRA

结构

外延型

材料

磷化铝镓铟AlGaInP

封装形式

功率型

封装材料

树脂封装

功率特性

大功率

频率特性

变频

发光颜色

红色

LED封装

无色透明封装(T)

出光面特征

侧向管

发光强度角分布

标准型

正向直流电流IF

20(mA)