*R20150 *R20150* 内置*缘可代替塑封

敬告：该规格为TO-220S封装，内部中间脚位与散热金属头是隔离*缘状态，可以*代替塑封使用并且拥有更低的热阻。采用**缘散热材料技术，做为塑封使用时，可以不用加散热片，作为铁封使用时，可以不加*缘措施。为DIOD*美台的*产品。*，更稳定的质量

基本信息：

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Diodes Inc公司简介

　　成立於1966年，是美国Nasdaq上市企业，为敦南科技转投资企业，主要从事半导体分立元件制造生产，Diodes Inc.与光宝

集团具备合作夥伴关系，双方共同开发、生产及分销产品，服务厂商包括通讯、电脑、工业、电子产品和汽车工业等。