POSCAP高分子钽电容 高频低阻* 2R5TPE680MCL 680UF 2.5V

高分子*半导体固体电容器(POSCAP)是一种正*采用钽烧结体或铝箔，负*采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低*R深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正*采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负*采用导电性高分子材料实现了更低的*R及*性方面的*。POSCAP的额定电压2.5V—25V，容量2.2μF —1000μF，*R达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低*50%。

SANYO三洋高分子钽电容－POSCAP

产品简介

高*性
　　由于电解质*氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的*性。　
　　低*R和低阻*　
POSCAP的高导电性实现了低*R和低阻*，与同等容量的其它电容器相比阻*为1／3～1／10。

　　卓越的温度特性
POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，*R基本上不受温度影响。　
　　更长的寿命
　　由于电解质被高分子固化，因而，具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。POSCAP在环境温度105℃和额定电压下，10000小时的高温负荷试验表明它的*R及容量的特性变化很小。

　　卓越的自愈能力　
　　导电性高分子材料的*物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及*缘化。因此，在短路的前兆阶段，即电流流过正*表面氧化*缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的*缘不充分部位形成导电性高分子*缘层，阻碍电流通过*自愈*效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高*性，耐冲击电流*至20A。

　　高耐热性
　　导电性高分子材料的耐热性高，可以*无铅化回流焊的温度要求。
　　线路设计时应该注意，POSCAP是有*性的电容器，反向电压会造成漏电流*或短路。另外，POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊，焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流*，因此规定禁止在保持高阻*线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、*出额定电压的串联线路使用。　
POSCAP虽然*性较高，但是由于其故障模式为短路，因而万一发生短路后会出现发热和冒烟，发生冒烟的时间因短路条件的不同而为数秒或数分钟，设计上要使短路保护线路在此时间内工作。适用于数码相机，DVD播放机，个人电脑，导航系统，HDD，手机，各种携带终端机器的噪声过滤器和接应迂回道路电容器等。

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贴片电容：0201 0402 0603 0805 1206 0508 0612 1210 1808 1812 2220 2225

贴片排容：0402 0603 0805 0508 0612

贴片电阻：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1218 1812 2010 2512

贴片排阻：0402 0603 0805 1206 4P2R 8P4R 10P8R 16P8R

贴片电感：0402 0603 0805 1206 1210 1812

贴片磁珠：0402 0603 0805 1206 1210 1812

贴片三*管：SOT-23 SOT-89 SOD-123 SOD-323 SOD-153

贴片二*管：0805 1206 LL34 DO-214 SMA S* SMC