DB107 中性/SEP均有 2.6MM厚度 0.25MM框架

地区:广东 深圳
认证:

深圳市德一信电子科技有限公司

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选购前言

 

1:全系列整流桥**验证,从选料到封装都经严格处理、筛选。质量属*

 

2:本公司可开17%增值税*,如有需要,下单时请客服另外发一个链接

 

3:支持网上下单交易,也可货到付款。

 

4:本链接不接受购买样品,如需要样品测试请联系客服。

 

5:实体经营,福田华强北新亚洲2N2A220联系

 

6:*质量*,龙华新区观澜新塘社区易事达科技园F栋2楼 联系

 

 

 

DB系列型号规格




 

产品用料

 

全系列整流桥统一采用:

 

10.25MM红铜框架 国际标准

 

        优点:导热性能佳不易折断(相对0.2MM框架)

 

2台湾住工环氧树脂 台湾*

 

        优点:耐热密度高不易爆*磨损强硬度强等特性(相对于部分国产普通黑胶)

 

3台湾玻封芯片         质量*

 

         优点:做工精良使用寿命长  发热稳定

 

 

产品细节图

 







产品认证

 










工作温度范围

-55-150(℃)

型号/规格

DB107

材料

其他

品牌/商标

SEP

产品类型

桥堆

针脚数

DIP4

是否*

封装

DB