DB107 中性/SEP均有 2.6MM厚度 0.25MM框架
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
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选购前言
1:全系列整流桥**验证,从选料到封装都经严格处理、筛选。质量属*
2:本公司可开17%增值税*,如有需要,下单时请客服另外发一个链接
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DB系列型号规格
产品用料
全系列整流桥统一采用:
(1)0.25MM红铜框架 国际标准
优点:导热性能佳不易折断(相对0.2MM框架)
(2)台湾住工环氧树脂 台湾*
优点:耐热密度高不易爆*磨损强硬度强等特性(相对于部分国产普通黑胶)
(3)台湾玻封芯片 质量*
优点:做工精良使用寿命长 发热稳定
产品细节图
产品认证
-55-150(℃)
DB107
其他
SEP
桥堆
DIP4
否
DB