机型特点
1、采用*半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定*、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，*成本低。
3、打标软件*大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
4、采用恒温*制冷水冷却系统，水温控制范围*。
5、打标软件*大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
体积小：采用一体化设计，
功耗低：整机功耗≤1000W
精度高：*小标刻线宽为0.005mm
速度快：速度可以*15000mm/s
稳定性好：采用水冷结构，分体化设计，输出功率波动小于2%
适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等*金属），*金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），*表面处理（磷化、铝阳*化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、*缘层）。
应用行业：电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、*饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、*器械等行业
