MMDT2227

数据列表产品相片产品变化通告其它图纸标准包装类别家庭系列晶体管类型电流 - 集电* (Ic)（*大）电压 - 集电*发射*击穿（*大）Ib、Ic条件下的Vce饱和度（*大）电流 - 集电*截止（*大）在某 Ic、Vce 时的*小直流电流增益 (hFE)功率 - *大频率 - 转换安装类型封装/外壳

MMDT2227

SOT-363 PKG

Encapsulate Change 09/July/2007 Wire Change 16/Sept/2008

SOT-363 Package Top SOT-363 Package Side 1 SOT-363 Package Side 2

3,000

分离式半导体产品

晶体管(BJT) - 阵列

-

NPN, PNP

600mA

40V, 60V

1V @ 50mA, 500mA / 1.6V @ 50mA, 500mA

-

100 @ 150mA, 10V

200mW

300MHz, 200MHz

表面贴装

6-TSSOP, SC-88, SOT-363