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贴片功率电感定义
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配*由人工来完成。*批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,*终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为*的引脚元件*终都可采用SMD封装。
制 品 仕 样书 Page: 1/1
CUSTOMER D*CRIPTI ON MS127-221MT
CUSTOMER No
Q’TY 70 PCS DATE 2013-2-28
1. 形状寸法(单位:mm)
2
D E F G H I
A B C
(T*.) (T*.) (T*.) (T*.) (T*.) (T*.)
+0.20
12.0±0.3 12.0±0.3 8.0 4.9 1.9 7.8 5.0 2.6 4.8
‐0.30
2.连线方式(底部)
3.电气特性(Ta=25℃ R.H.=65%)
测定项目 规格 测定器 卷线条件
L(μH)
220±20%
F=100kHz/0.25V
VR1163(LCR)&VR7210 使用线种:
DCR( Ω) 0.39MAX
m
IDC(A) 1.16 MAX
RH127 12*12*7
SD
无铅*型
工业电子电气设备