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1.平底表面适合表面贴装，*无铅。
2、优异的端面强度，焊锡性及耐热性良好。
3、具有较高Q值，低阻*之特点。
4. 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
5. 可提供编带包装，便于自动化装配。

主要用途：本产品广泛应用于数码产品、PDA、笔记本电脑、移动电话、网络通信、显卡、液晶装光源、电源模块、汽车电子、安*产品、办公自动化、家庭电器、对讲机、电子玩具、运动器材及*仪器等。

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