白光LED用芯片粘接胶ECCOBOND DX-10

图文详情
产品属性
相关推荐

ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的*缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可*5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。

化学成份 epoxy

外观透明浅蓝

粘度 Cps 1000

比重 25oC 1.1g

固化条件 150oC*60min

玻璃化温度Tg 108C

保存期 /月 0C/3个月

品牌/商标

Emerson&Cuming爱玛森康明

供应白光LED用芯片粘接胶ECCOBOND DX-10