三相桥式半控模块S*HB70G08(图)

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品牌

*

型号

S*HB70G08

控制方式

单向

*数

二*

封装材料

金属封装

封装外形

平板形

关断速度

普通

散热功能

不带散热片

频率特性

低频

功率特性

小功率

额定正向平均电流

-(A)

控制*触发电流

-(mA)

稳定工作电流

-(A)

反向重复峰值电压

-(V)